2022年3月27日，在“全球智能汽車前沿峰會(huì)”上，寒武紀(jì)行歌(南京)科技有限公司執(zhí)行總裁王平發(fā)表了演講，以下是演講摘要：

　　首先，請?jiān)试S我快速介紹一下寒武紀(jì)行歌。寒武紀(jì)行歌是寒武紀(jì)控股的車載芯片子公司，寒武紀(jì)則是由中科院計(jì)算所孵化的領(lǐng)先的人工智能芯片公司，寒武紀(jì)行歌致力于打造全球領(lǐng)先的自動(dòng)駕駛芯片公司。從成立以來，就得到了有關(guān)部門和社會(huì)各界的大力支持，我們在種子輪就得到了包括上汽集團(tuán)、蔚來汽車、寧德時(shí)代等領(lǐng)先的汽車整車及零部件企業(yè)的戰(zhàn)略投資。我也借此機(jī)會(huì)，感謝所有幫助我們成長的相關(guān)部門和合作伙伴!

　　回到自動(dòng)駕駛的主題，我們認(rèn)為自動(dòng)駕駛的發(fā)展是一條非常崎嶇但充滿機(jī)會(huì)的山路。未來五年，我們看到了三大趨勢：

　　首先是L2+的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的裝備率將會(huì)迅速普及并將長期存在，未來五年L2+及以上的總體滲透率可能超過50%;

　　第二個(gè)趨勢是，受限場景下的L4級別的自動(dòng)駕駛解決方案將逐步實(shí)現(xiàn)落地，但距離大規(guī)模量產(chǎn)還有很長的路要走;

　　第三個(gè)趨勢是，車路云的閉環(huán)協(xié)同，將會(huì)進(jìn)一步推動(dòng)駕乘體驗(yàn)持續(xù)升級。

　　智能駕駛系統(tǒng)規(guī)模化落地將面臨多重挑戰(zhàn)。首先，單車智能面臨以下挑戰(zhàn)：第一，目前單片SOC的處理能力普遍不足，因此需要2片甚至更多片來實(shí)現(xiàn)，使得系統(tǒng)復(fù)雜度指數(shù)級上升，量產(chǎn)困難;第二，多片SOC還造成域控制器功耗很大，必須采用風(fēng)冷甚至液冷，增加了系統(tǒng)成本，從而使得智能駕駛系統(tǒng)在燃油車及10萬元以下車型都很難普及;最后，國產(chǎn)芯片占比仍然很低，整體芯片供應(yīng)受到全球供應(yīng)鏈影響巨大。

　　車路云協(xié)同的方案也面臨著諸多挑戰(zhàn)。首先海量數(shù)據(jù)的閉環(huán)需要大規(guī)模AI集群的支撐，根據(jù)特斯拉的數(shù)據(jù)，每一輛智能車上路，就需要增加價(jià)值500美金的云端AI計(jì)算資源來支撐，成本壓力巨大;其次，車企也需要投入大量資源來實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)安全和隱私保護(hù);最后，云端統(tǒng)一運(yùn)營數(shù)據(jù)的模式還不能有效滿足車主個(gè)性化的需求。

　　迎接挑戰(zhàn)，我們認(rèn)為，通用開放式和大算力是智能駕駛芯片的兩大趨勢。在L1和L2時(shí)代，數(shù)據(jù)量比較小，很多車廠接受了芯片和算法強(qiáng)耦合的封閉式一體化方案。到了L3/L4時(shí)代，數(shù)據(jù)量大幅提升，算法也更加復(fù)雜，因此需要大算力的芯片才能滿足需求。此外，OTA的需求，也需要有通用開放的軟件平臺(tái)才能支撐。

　　寒武紀(jì)行歌定位為車載芯片公司，將與Tier 1公司、傳感器公司、算法公司等一起與OEM密切協(xié)同，形成網(wǎng)狀的合作關(guān)系;我們也將主動(dòng)“攢局”，聯(lián)合合作伙伴構(gòu)建成熟的算法及軟件解決方案，提供多層級可裁剪的貨架化解決方案交付，全面滿足車企對質(zhì)量、進(jìn)度、客戶體驗(yàn)差異化等多重需求，提升終端用戶的駕乘體驗(yàn)。

　　為了滿足智能汽車市場的需求，我們將推出全面覆蓋不同級別的智能駕駛芯片產(chǎn)品。今明兩年我們將有兩款重磅芯片正式發(fā)布，一款是針對L4市場，可支持車端訓(xùn)練的SD5226系列產(chǎn)品; 另一款是面向L2+市場的SD5223芯片。后續(xù)還將擇機(jī)推出面向其他細(xì)分市場的產(chǎn)品，首先是面向L4市場的寒武紀(jì)行歌高端智駕芯片SD5226系列產(chǎn)品。當(dāng)前面向L4級別的自動(dòng)駕駛域控制器都采用2顆甚至4顆SOC的解決方案， 帶來了系統(tǒng)復(fù)雜、板級帶寬受限、功耗超標(biāo)、量產(chǎn)周期長等風(fēng)險(xiǎn)和挑戰(zhàn)。我們計(jì)劃在明年正式發(fā)布SD5226系列芯片解決方案，為滿足市場需求，SD5226在人工智能算力方面進(jìn)一步提高到超過400TOPS，CPU最大算力超300KDMIPS，采用7nm工藝，獨(dú)立安全島設(shè)計(jì)，率先提供基于單顆SOC的L4級別的自動(dòng)駕駛解決方案。 此外，這顆芯片的最大亮點(diǎn)是可以支持車端訓(xùn)練，SD5226支持車端自學(xué)習(xí)架構(gòu)，真正進(jìn)入高智能汽車2.0時(shí)代。

　　當(dāng)前已有的車端芯片以推理架構(gòu)為主，算法模型的更新和訓(xùn)練需要在云端完成。寒武紀(jì)行歌采用了端云一體、訓(xùn)推一體的AI處理器架構(gòu)， 可以支持車端訓(xùn)練，使得智能汽車真正具有自我進(jìn)化自我成長的能力，從而邁入高智能汽車2.0時(shí)代，汽車成為人類的真正伙伴。

　　從車企和車主來說，車端自學(xué)習(xí)能力可以構(gòu)建以下幾點(diǎn)優(yōu)勢：首先，車端自學(xué)習(xí)能夠真正滿足用戶個(gè)性化需求，實(shí)現(xiàn)“千車千面”，比如不同的駕駛習(xí)慣、不同的車人交互等等。車端自學(xué)習(xí)能夠更好地保障車主的數(shù)據(jù)安全和信息安全，單車數(shù)據(jù)可以按客戶意愿選擇是否上傳云端，車端自學(xué)習(xí)使得數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)閉環(huán)分布，有效降低了云端AI集群的造價(jià)，車企可以更有效的開展服務(wù)運(yùn)營。

　　針對L2+級別市場，寒武紀(jì)行歌將重新定義自動(dòng)駕駛?cè)腴T級芯片。當(dāng)前的域控制器方案一般采用兩顆甚至三顆SOC來實(shí)現(xiàn)L2+ 級別的行車+泊車功能，系統(tǒng)復(fù)雜，功耗高，無法采用自然散熱，成本也相應(yīng)水漲船高，較難在10萬元以下車型應(yīng)用。寒武紀(jì)行歌將在今年年中發(fā)布L2+行泊一體芯片解決方案，采用先進(jìn)工藝，最大算力16Tops，單顆SOC實(shí)現(xiàn)行泊一體功能，并可采用自然散熱，推動(dòng)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)向8-10萬元的入門級車型覆蓋，重新定義入門級自動(dòng)駕駛解決方案。

　　行歌還將協(xié)同寒武紀(jì)一起推出云邊端車方案。在云端，寒武紀(jì)提供高性能的訓(xùn)練芯片，能夠處理車端收集的海量數(shù)據(jù)進(jìn)行訓(xùn)練，形成先進(jìn)的自動(dòng)駕駛模型，通過OTA推送到車端。在邊端，基于寒武紀(jì)邊緣的智能芯片，與合作伙伴推出面向車路協(xié)同的路測單元，可以感知更遠(yuǎn)的信息，推送給車端，形成協(xié)同感知。在車端，寒武紀(jì)行歌的自動(dòng)駕駛芯片，支持未來高等級自動(dòng)駕駛的復(fù)雜模型大算力需求，也能支持算法模型的持續(xù)迭代。

　　最后，我想提幾點(diǎn)建議：

　　從車企的角度，希望車企可以給國內(nèi)的芯片公司更多的機(jī)會(huì)，通過聯(lián)合開發(fā)項(xiàng)目，牽引國產(chǎn)的SOC成為更符合車企需求的SOC，更多使用國產(chǎn)化芯片提升供應(yīng)鏈安全性。此外，支持引導(dǎo)生態(tài)打造，鼓勵(lì)國內(nèi)芯片企業(yè)、算法公司、Tier 1等企業(yè)的強(qiáng)強(qiáng)合作。

　　第二，我們希望半導(dǎo)體行業(yè)的兄弟企業(yè)們，能在制造端早日實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制程車規(guī)級制造和封裝的本土落地。