2022年3月27日，在“全球智能汽車前沿峰會”上，博世智能駕駛與控制事業(yè)部中國區(qū)高級副總裁鄭新芬發(fā)表了演講，以下是演講摘要：

　　首先想和大家分享未來智慧交通帶來的機遇與挑戰(zhàn)。

　　當下，用戶體驗和導向不斷驅動智能網聯汽車發(fā)展，同時汽車行業(yè)的智能化也面臨著空前的挑戰(zhàn)。多核高算力芯片的快速迭代支撐更多的功能需求成為可能，而汽車的電動化、網聯化及自動化不斷推動汽車的電子電器架構從分布式到集中式，再從集中式到中央式的發(fā)展與演進。當前域-集中式的電子電器架構已發(fā)展成跨域融合式的電子電器架構，進而激發(fā)了跨域融合整車中央控制器需求，特別是智能駕駛和智能座艙這兩個域的融合。

　　汽車電子電器正在改變，博世認為跨域融合已經成為發(fā)展趨勢。為了應對行業(yè)變化的趨勢，博世集團也在尋求突破，迫切需要組織的變革，用新的組織架構來助力和確保博世引領行業(yè)。為此，博世于2021年1月1日成立智能駕駛與控制事業(yè)部，集汽車電子與軟件專長，戰(zhàn)略布局賦能未來智慧交通。

　　博世智能駕駛與控制事業(yè)部將通過跨域軟件和電子解決方案降低系統復雜性，大幅提升車輛功能的更新速度。智能駕駛、智能座艙、智能網聯和智能車控是我們四個主要的業(yè)務板塊。事業(yè)部全球有17000名員工，超過80%為工程研發(fā)人員;其中中國區(qū)有超過1100人，在蘇州和上海設有研發(fā)中心。

　　智能座艙是用戶與車輛交互的最直接媒介。在智能座艙領域，博世打造全新的智能座艙域控制器平臺，擁有強大的計算能力和可拓展性,支持5路視頻輸出，9路視頻輸入，支持AR導航，DMS、OMS、全景環(huán)視等AI視覺感知能力，支持高速以太網，可支持未來 3-5年主流智能座艙的功能和需求。

　　博世智能座艙域控制器完全本土自主研發(fā)，以中國速度服務客戶，在自主品牌重要車型上實現全球首款高通8155芯片量產并陸續(xù)應用于多個自主品牌的客戶項目。博世在這些項目上又積累了大量智能座艙軟、硬件研發(fā)經驗，為即將到來的跨域融合作好了充分的準備。

　　智能駕駛在這幾年迎來了快速發(fā)展，回顧過去，博世的智能駕駛解決方案一直在引領市場。博世智能駕駛1.0平臺，最早于2014年推出了L1駕駛輔助功能。通過單攝像頭和毫米波雷達的融合實現了基本的AEB緊急制動和ACC車道保持功能。在2018年博世又率先推出了TJA高速智能巡航，以及APA自動泊車輔助等L2功能。在2020年，博世推出了全新的基于5個雷達與1個攝像頭的智能駕駛2.0平臺并達到L2+的功能, 通過增加傳感器覆蓋面來支持在高速路上的自主變道，盲區(qū)檢測，最后實現高速全場景覆蓋。

　　目前博世正在全力開發(fā)新一代面向L2++乃至L3的高階智能駕駛3.0平臺，預計2023年量產。通過更大算力的域控制器，更復雜的傳感器配置，更智能的AI融合算法，力爭做到城市道路和高速道路的全覆蓋，幫助車企實現高階自動駕駛車型的量產。除此之外，博世內部針對L4可落地場景的進行了多年的預研。

　　在中國，自動駕駛的發(fā)展速度遠遠快于全球。在不久的將來，有望更早實現L4自動駕駛。

　　為了打造智能駕駛3.0平臺，博世整合了公司在智能汽車領域多年的積累并且積極尋求與行業(yè)領先公司的合作共同打造全棧解決方案。在傳感器感知層面，從基礎的智能攝像頭、毫米波雷達、超聲波雷達到激光雷達，博世擁有完整的傳感器核心技術。在硬件和底層軟件層面，博世基于過去大量的項目經驗，打造了純本地的硬件底層軟件的開發(fā)能力。在感知算法層面，博世與行業(yè)領先的供應商共同打造符合本土需求的感知算法自研能力。在云服務層面，博世與國內主流生態(tài)供應商展開合作，提供合規(guī)的、安全的高階駕駛輔助與自動駕駛應用和系統開發(fā)云平臺。博世保持與全產業(yè)鏈的緊密合作，并且結合自身優(yōu)勢，來給客戶提供安全、可靠、舒適的高階智能駕駛體驗。

　　博世智能駕駛與控制事業(yè)部聚焦智能座艙、智能駕駛、智能網聯、智能車控四大核心業(yè)務，并且積極推動面向未來的艙駕合一平臺。博世于2021年率先量產了完全基于本地團隊自主研發(fā)的智能座艙域控制器平臺，由國內團隊主導研發(fā)的博世中國高階智能駕駛3.0平臺也將于2023年量產。結合博世全球研發(fā)的高階智能駕駛平臺我們積極研發(fā)符合中央式電子電器架構的整車艙駕合一平臺。真正實現整車各個域之間的信息融合，算力分配，來激發(fā)跨域融合的應用，帶給用戶完全不同的駕駛體驗。

　　博世長期深耕于智能座艙和智能駕駛領域，積累了豐富的研發(fā)經驗，可以根據市場需求快速迭代，提供有競爭力的產品，為艙駕融合奠定了基礎。博世多年前就開始了艙駕合一平臺的預研，在軟件平臺層面，博世在積極開發(fā)跨域的SOA軟件平臺，實現用一套中間件來支撐智能駕駛和智能座艙不同的應用需求。在硬件架構層面，博世整合全球研發(fā)資源，積極推動可插拔刀片式硬件的設計與量產，來保證艙駕合一平臺的可拓展性。在芯片層面，博世推動車載芯片的發(fā)展，深入與芯片廠商開展技術交流，助力跨域芯片量產。在電子電器架構層面，博世致力于各主機廠之間充分溝通，共同參與電子電器架構規(guī)劃，幫助各主機廠能夠盡快實現以區(qū)域為導向的中央式電子電器架構。

　　得益于上述四個關鍵要素的支撐，隨著芯片、電子電氣架構以及軟件等產業(yè)鏈的逐漸成熟，博世也將為客戶提供中央控制器，真正實現艙駕合一，為用戶帶來更好的體驗。